拜登簽署行政令！加速啟動2800億美元《晶片法案》對抗中國

[新頭殼newtalk] 美國總統拜登昨(25)日簽署行政令，加速啟動規模達2800億美元(約8.46兆台幣)的《晶片與科學法案》(CHIPS Act)，盡快推動將520億美元(約1.56兆台幣)補貼分配給台積電等半導體公司，凸顯拜登政府正迫切地提高美國對中國的競爭力，並緩解影響汽車製造商和遊戲設備...