拜登為晶片法簽署命令 設立跨部會委員會

白宮表示，美國總統拜登25日就實施527億美元的半導體晶片製造補助和研究法案，簽署一道行政命令，並設立跨部會的CHIPS執行委員會。 拜登在本月稍早簽署「晶片法案」(Chips and Science)，以強化美國面對中國發展科學與科技的競爭力。...