拜登簽署晶片法案 盼提高對中競爭力

（路透華盛頓9日電）美國總統拜登今天簽署晶片法案，為美國半導體生產和研究提供527億美元補貼，促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力，以及加強國家安全。...