與聯電換股策略動機 頎邦吳非艱：鎖定第三代半導體

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）面板驅動IC封測廠頎邦董事長吳非艱表示，與聯電換股合作鎖定AMOLED面板驅動IC和第三代半導體，頎邦已布局氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）等晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）。...