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〈聯電頎邦結盟〉雙方攜手打群架 深化第三代半導體佈局

署名 鉅亨網記者林薏茹 台北

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 及封測廠頎邦 (6147-TW) 今 (3) 日宣布雙方將透過換股,深化上下游合作,交易完成後,聯電將持股頎邦約 9%,除未來將有業外收益入帳外,也將與頎邦在第三代半導體領域上進一步合作,聯電強調,...