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提升先進晶片競爭力 美政府計畫2030年打造2座半導體聚落

作者 王能斌
提升先進晶片競爭力 美政府計畫2030年打造2座半導體聚落(新聞配圖)
配圖來源:上報

美國商務部部長雷蒙多(GinaRaimondo)22日宣布,計畫在2030年之前,透過《晶片法案》的注資,在美國境內打造2座半導體生產聚落,藉此大力提升美國先進晶片的製造與競爭力。華爾街日報指出,雷蒙多在22日的記者會上......