雷蒙多：美2023年打造2座半導體聚落 避免台灣壟斷中國威脅國安

美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 週四 (23 日) 表示，美國政府將在 2 月 28 日開放《晶片法案》的補貼申請，期望在 2030 年前打造兩座半導體聚落和多個先進封裝設施。...