拜登正式簽署晶片法案 確保美國在高科技領域的領先中國

美國總統拜登9日正式簽署晶片法案，希望透過挹注527億美元的補貼預算，提升國內的半導體研究和生產技術，進而拉大美國對中國在高科技產業領域的領先優勢。晶片法案（CHIPSandScienceAct）在7月底時，已獲得美國國會......