《晶片法案》通過後，IC設計龍頭高通與代工廠格羅方德簽署長期合約，確保美國供應至2028年

近日晶片代工大廠羅方格聲明中表示，將和全球IC設計龍頭高通合作且簽署協議，將延續5G收發器（transceiver）、Wi-Fi、汽車與物聯網（IoT）等晶片製造協議期限至2028年穩定業務成長。...