埃米與3D IC世代來臨 科勝攜手AVEVA以工業智慧平台打造思考型工廠

半導體製程持續往2奈米以下推進，3D IC與先進封裝拉高對製造環境穩定度的要求，電力、超純水、真空與無塵室潔淨度任一關鍵參數異常或波動不穩都可能導致晶圓報廢。要解決此問題，必須讓廠務管理系統從以往的被動監控與事後維護，轉向資料整合與主動預測異常狀態。近年科勝科技就結合AVEVA工業數據平台與在地系統整合能力，協助半導體業者建立可供AI使用的廠務資料基礎。 科勝科技總經理鄭孟宗指出，過去廠務多採定期保養，但固定週期難以防範突發故障；以 Sub-Fab 的乾式真空泵為例，在製程中若管路阻塞、無法抽出反應氣體，一旦跳機將導致整批晶圓報廢。這類故障發生前，電流、溫度或壓力早有些微偏移的跡象，若能提前辨識，便能在跳機前完成預防處置。