封裝賽局化圓為方！台積電強攻次世代CoPoS與玻璃基板，應對英特爾EMIB奪單與聯電代工合作壓力

因應AI晶片需求，台積電CoWoS產能吃緊，使英特爾EMIB技術獲轉單契機。為鞏固龍頭地位，台積電除擴產外，更加速布局次世代CoPoS面板級封裝，應對市占分流挑戰。...