台積電由圓轉方擴CoPoS產能 陸行之：未來十年重大決策、牽動英特爾EMIB - 太報 TaiSounds

神山技術看分明，台積電將在2029年開始由矽中介層轉向加碼量產CoPoS 大玻璃中介層，市場如何評估對玻璃中介層基板產業營收貢獻。知名半導體分析師陸行之表示，台積電對於幫助大晶片客戶採用玻璃中介層取得矽中介層，2029年由圓轉方加速擴張CoPoS產能及量產 CoPoS 將是台積電未來10年不得不為的...