《華爾街日報》：晶片先進製程逼近極限，「先進封裝」成技術爭霸新戰場，台積電CoWoS擁優勢

CoWoS是將邏輯晶片和記憶體晶片堆疊在一起，並提高兩者間的數據傳輸速度。若要滿足AI晶片需求，除了與這類晶片本身生產有關，CoWoS產能的缺乏也已構成一道瓶頸。美國對中國的制裁目前雖然未涉及封裝技術......