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晶片爭霸新戰場是「封裝晶片」!美媒:台積電 CoWoS 擁優勢

來源 中央社

台積電由於擁有尖端的 CoWoS 封裝技術,因此占據良好位置從這波發展取得優勢。該公司也計劃 2024 年將 CoWoS 先進封裝產能提高一倍。...