TSIA 理事長侯永清：台灣半導體穩居「製造第一、IC 設計第二」，6.5 兆產值證明韌性仍在

作者李昀蔚2025/10/23 20:19

<p>台灣半導體產業協會（TSIA）今日（10/23）舉辦 2025 TSIA 年會，TSIA 理事長侯永清在致詞中表示，2025 是充滿挑戰與變動的一年，雖然面臨諸多壓力與考驗，台灣半導體產業依然展現強勁實力，持續穩居「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的全球領先地位，預估今年產值將達 6....

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