科技新報

先進製程帶動濕法設備升級,盛美半導體拓展 Ultra C Tahoe 多工藝平台

作者 林妤柔

隨著半導體先進製程持續微縮,晶圓清洗的重要性也隨之提高。從先進邏輯的 FinFET、GAA 電晶體,到持續增加 […]...