← 科技新報報導科技新報搶 AI 玻璃基板商機!富強鑫攜韓國中科先峰引進高階 TGV 封裝設備作者 姚惠茹9/14 15:32#AI 人工智慧1 家 · 155 篇#PCB7 家 · 13 篇#半導體19 家 · 183 篇#封裝測試1 家 · 6 篇#晶片9 家 · 63 篇#材料、設備1 家 · 19 篇#零組件2 家 · 25 篇#中科先峰#富強鑫3 家 · 4 篇#玻璃基板3 家 · 3 篇富強鑫今日宣布跨足半導體產業,正式與韓國技術先驅中科先峰(China Korea Smart Technolo […]...https://finance.technews.tw/2026/09/14/glass-substrate/