富強鑫跨足半導體先進封裝 代理中科先峰玻璃基板設備

精密射出成型機廠富強鑫今天宣布與中科先峰（CKST）簽署合作協議，富強鑫取得中科先峰在台灣和東南亞獨家代理權，布局人工智慧AI和高效能運算（HPC）先進封裝所需玻璃基板（Glass Substrate）設備，富強鑫藉此跨足半導體產業應用。...