科技新報

MLCC 龍頭村田攻 AI 晶片垂直供電，iPaS 明年量產

作者 蘇子芸

為減少電力傳輸的損耗，電源也開始從晶片周圍往「正下方」移動。全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭村田製作所計劃明年 […]...

https://technews.tw/2026/09/14/ai-chip-current-increases-murata-integrates-capacitors-substrates-vertical-power-delivery/