← 科技新報報導科技新報材料技術成半導體下一戰場!應材用 AI 加速研發,盼突破晶片微縮極限作者 林妤柔9/14 13:51#半導體19 家 · 187 篇#材料、設備1 家 · 18 篇#零組件2 家 · 25 篇#半導體材料#應材隨著現有晶片微縮技術逐漸逼近極限,半導體產業需要採用新材料才能持續推進,應用材料(Applied Materi […]...https://technews.tw/2026/09/14/applied-materials-japan/