← 科技新報報導科技新報引進高功率超快雷射!工研院攜手立陶宛布局 AI 先進封裝與次世代半導體作者 姚惠茹9/4 14:02#AI 人工智慧1 家 · 159 篇#半導體21 家 · 335 篇#國際觀察1 家 · 67 篇#封裝測試1 家 · 12 篇#尖端科技1 家 · 27 篇#材料、設備1 家 · 40 篇#零組件3 家 · 48 篇#SEMICON TAIWAN 20262 家 · 20 篇#工研院9 家 · 27 篇#立陶宛6 家 · 9 篇#高功率超快雷射工研院今年參與 SEMICON Taiwan 2026 ,會中與立陶宛雷射協會會長 Gediminas Rač […]...https://technews.tw/2026/09/04/high-power-ultrafast-laser/