← 科技新報報導科技新報東台 SEMICON 攻 SiC 硬脆材加工!雷射加工設備打入 EMC 先進封裝作者 姚惠茹9/2 15:12#AI 人工智慧1 家 · 175 篇#半導體21 家 · 385 篇#封裝測試2 家 · 16 篇#尖端科技1 家 · 32 篇#材料、設備1 家 · 47 篇#自動化5 家 · 18 篇#零組件3 家 · 61 篇#Semicon Taiwan1 家 · 2 篇#東台精機2 家 · 2 篇#雷射加工設備東台精機今年參與 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展,董事長嚴瑞雄表示,東台接單主力已從傳統 […]...https://finance.technews.tw/2026/09/02/laser-processing-equipment/