科技新報

應材揭先進封裝挑戰：CPO 超怕「熱」，每個元件都有脾氣還會位移

作者 林妤柔

應用材料（Applied Materials）今（3 日）在 Semicon Taiwan 期間舉辦小型研討會 […]...

https://technews.tw/2026/09/03/applied-materials-semicon-taiwan-2026/