科技新報

科林研發看 CPO 瓶頸在「材料」，面板級封裝尺寸長期將走向標準化

作者 林妤柔

AI 帶動先進封裝需求快速升溫，半導體設備大廠科林研發（Lam Research）今（2 日）在 Semico […]...

https://technews.tw/2026/09/02/lam-research-semicon-taiwan-2026/