科技新報

力成：FOPLP 明年中量產，CPO 方案 2027 年量產

來源 中央社

半導體封測廠力成下午在竹科 P11 廠舉行媒體技術交流會，展望先進封裝進展，力成指出，扇出型面板封裝（FOPL […]...

https://technews.tw/2026/08/26/powertech-to-mass-produce-foplp-by-mid-2027/