科技新報

SK 海力士美國首座 HBM 封裝基地奠基，投資逾 40億 美元預計 2029 年下半年量產

作者 Atkinson

韓國半導體大廠SK海力士（SK hynix）宣布，於當地時間27日在美國印第安納州西拉斐特（West Lafa […]...

https://finance.technews.tw/2026/08/28/sk-hynix-lays-groundbreaking-for-its-first-hbm-packaging-facility-in-the-united-states/