弘塑、佳霖攜手青輝半導體 布局混和鍵合技術
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
弘塑 (3131-TW) 今 (11) 日宣布,旗下佳霖科技與日本青輝半導體株式會社合作,正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備,結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力,推動關鍵設備與製...
弘塑 (3131-TW) 今 (11) 日宣布,旗下佳霖科技與日本青輝半導體株式會社合作,正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備,結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力,推動關鍵設備與製...