科技新報

三星混合鍵合 HBM 延至 2029 年，瞄準輝達 Feynman 平台一次亮相

作者 林妤柔

隨著高頻寬記憶體（HBM）持續朝更高堆疊層數與更高頻寬演進，市場普遍視混合鍵合（Hybrid Bonding） […]...

https://technews.tw/2026/07/22/samsung-delay-hybrid-bonding-hbm-to-2029/