HBM封裝技術轉向！三星、SK海力士同步決定：HBM4暫不導入混合鍵合

JEDEC 放寬 HBM4 封裝高度規範後，三星與 SK 海力士決定暫不導入混合鍵合，改採成熟的熱壓鍵合技術。本文解析混合鍵合延後原因、輝達需求變化、台積電 SoIC 影響，以及韓美半導體、Besi 等供應鏈受惠與受壓情況，剖析 HBM 與...