科技新報

大摩：2027 年晶片需求大幅推升晶圓代工與先進封裝市場規模

作者 Atkinson

外資大摩（摩根士丹利，Morgan Stanley）於最新亞太區科技產業報告中，全面剖析了 2027 年全球人 […]...

https://technews.tw/2026/07/13/the-significant-increase-in-chip-demand-in-2027-will-boost-the-size-of-the-wafer-foundry-and-advanced-packaging-markets/