鉅亨網AI需求未降溫！大摩揭供應鏈真相：台積電CoWoS、HBM需求持續爆滿
鉅亨網編譯莊閔棻
摩根士丹利最新報告指出，AI 是否過熱不能只看 GPU 銷售，而應觀察台積電先進製程、CoWoS、SoIC、HBM 及測試設備等供應鏈是否鬆動。報告預估全球雲端資本支出至 2027 年逼近 1.3 兆美元，台積電資本支出將持續攀升，顯示...
摩根士丹利最新報告指出，AI 是否過熱不能只看 GPU 銷售，而應觀察台積電先進製程、CoWoS、SoIC、HBM 及測試設備等供應鏈是否鬆動。報告預估全球雲端資本支出至 2027 年逼近 1.3 兆美元，台積電資本支出將持續攀升，顯示...