← INSIDE報導INSIDE不只續約更擴大合作!Broadcom 與 Apple 簽新約至 2031 年,供應客製化 ASIC 晶片作者 Sisley7/7 12:29#Apple12 家 · 47 篇#半導體18 家 · 305 篇#人工智慧17 家 · 220 篇#蘋果14 家 · 112 篇#供應鏈16 家 · 58 篇#Broadcom5 家 · 6 篇#博通9 家 · 30 篇#ASIC7 家 · 15 篇#客製化晶片這項新的多年期協議聚焦於客製化 ASIC(特殊應用積體電路)晶片,這些晶片將應用於「多個世代的 Apple 產品」。...https://www.inside.com.tw/article/41756-broadcom-apple-expand-partnership-2031-custom-asic