科技新報

應材推一系列全新系統,搶攻 DRAM、先進封裝商機

作者 林妤柔

應用材料(下稱應材)近日推出一系列全新晶片製造系統,支援打造新一代人工智慧(AI)的先進 3D 晶片架構。 應 […]...