← 科技新報報導科技新報應材推一系列全新系統,搶攻 DRAM、先進封裝商機作者 林妤柔7/1 18:43#AI 人工智慧1 家 · 158 篇#半導體23 家 · 320 篇#材料、設備1 家 · 18 篇#應材2 家 · 2 篇#設備6 家 · 12 篇應用材料(下稱應材)近日推出一系列全新晶片製造系統,支援打造新一代人工智慧(AI)的先進 3D 晶片架構。 應 […]...https://technews.tw/2026/07/01/applied-materials-2026-new-products/