科技新報

康寧發表新一代 Glass Bridge 光互連技術,瞄準 CPO、半導體封裝新商機

作者 林妤柔

康寧近日展示一項新一代玻璃光學互連技術,專為連接光子半導體與光纖而設計,目標鎖定共封裝光學(CPO)及玻璃核心 […]...