科技新報

記憶體堆疊達極限！傳 HBM 不再緊貼 GPU，改走「光學互連、分離封裝」新架構

作者 林妤柔

市場消息傳出，為了解決「記憶體牆」問題，全球記憶體與封裝產業正評估一種全新架構，即將 GPU 與 HBM 拆開 […]...

https://technews.tw/2026/05/22/optical-interconnects-emerge-in-gpu-hbm-packaging/