鉅亨網AI記憶體牆突破在望？HBM分離封裝＋光學互連成GPU新架構主流方向
機構署名 鉅亨網新聞中心
AI 晶片面臨記憶體牆瓶頸，業界正探索將 GPU 與 HBM 分離封裝並導入光學互連技術，以突破 2.5D 封裝空間限制，提升 HBM 擴展能力與資料傳輸效率，相關技術正加速進入下一代 AI 加速器設計討論。...
AI 晶片面臨記憶體牆瓶頸，業界正探索將 GPU 與 HBM 分離封裝並導入光學互連技術，以突破 2.5D 封裝空間限制，提升 HBM 擴展能力與資料傳輸效率，相關技術正加速進入下一代 AI 加速器設計討論。...