← 科技新報報導科技新報日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求作者 Atkinson4/28 16:45#AI 人工智慧1 家 · 130 篇#PCB8 家 · 20 篇#半導體21 家 · 243 篇#封裝測試2 家 · 15 篇#晶片17 家 · 117 篇#零組件5 家 · 46 篇#ASIC8 家 · 20 篇#XPU#京瓷#人工智慧21 家 · 176 篇#先進封裝6 家 · 22 篇#處理器3 家 · 13 篇隨著人工智慧(AI)資料中心架構的快速演進與複雜化,日本京瓷公司(Kyocera Corporation)宣布 […]...https://technews.tw/2026/04/28/kyocera-unveils-multi-layer-ceramic-core-substrate/