← 科技新報報導科技新報半導體通膨趨勢成形,晶圓代工、IC設計紛漲價來源 中央社5/1 09:59#GPU7 家 · 12 篇#IC 設計2 家 · 16 篇#半導體19 家 · 187 篇#封裝測試2 家 · 15 篇#晶圓8 家 · 36 篇#晶片12 家 · 93 篇#處理器2 家 · 13 篇#記憶體14 家 · 77 篇#IC設計8 家 · 10 篇#半導體通路1 家 · 2 篇#晶圓代工9 家 · 24 篇#智慧手機4 家 · 11 篇#漲價10 家 · 32 篇半導體通膨趨勢成形,因應成本高漲,包括晶圓代工及IC設計廠紛紛調漲價格,對於智慧手機等消費產品市場影響逐步顯現 […]...https://technews.tw/2026/05/01/semiconductor-inflation-trend-takes-shape-wafer-foundries-ic-design-price-hikes/