全球首創水平電鍍設備！美商盛美半導體以創新差異化策略，助攻面板級封裝技術革新

隨著 AI 晶片、高效能運算（HPC）需求逐步攀升，先進封裝產能嚴重吃緊，半導體設備成為供應鏈中扮演舉足輕重的 […]...