鉅亨網TPK-KY推進切入半導體領域 先進封裝TGV核心技術7月試產送樣
署名 鉅亨網記者吳承諦 台北
TPK-KY(3673-TW) 參與 2026 Touch Taiwan 創新技術展開幕活動，並於今 (8) 日正式宣布將以先進封裝 Through Glass Via（下稱 “TGV”）玻璃通孔技術為核心戰略，開發未來運用於高階...
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