← 科技新報報導科技新報強強聯手!三星結盟 AMD,拿下 HBM4 與次世代處理器大單署名 TechNews 編輯台3/19 18:20#AI 人工智慧1 家 · 156 篇#Samsung6 家 · 20 篇#半導體22 家 · 226 篇#晶片19 家 · 152 篇#處理器4 家 · 18 篇#AMD8 家 · 18 篇#HBM44 家 · 11 篇#三星16 家 · 58 篇三星電子公司宣布,將在 2026 年投入約 730 億美元用於資本支出和研究,這項舉措旨在擴大記憶體晶片的產能 […]...https://technews.tw/2026/03/19/amd-hbm4-samsung/