INSIDE

蘇姿丰親征平澤園區！AMD 次世代 AI 加速器鎖定三星 HBM4 關鍵產能

作者 Claire

三星電子與超微簽署合作備忘錄 (MOU)，針對次世代 AI 基礎設施，三星將供應 HBM4 記憶體予 AMD AI 加速器，雙方亦將探討晶圓代工與先進封裝合作機會。...

https://www.inside.com.tw/article/40880-samsung-and-amd-expand-strategic-collaboration-on-next-generation-ai-memory-solutions