科技新報

輝達將記憶體供應商逼上極致，已開始詢問 2026 年 16 層堆疊 HBM 交貨可能

作者 Atkinson

隨著人工智慧 （AI） 算力需求的爆發式成長，全球 AI 晶片龍頭輝達 （Nvidia） 正準備再次推高全球 […]...

https://finance.technews.tw/2025/12/30/nvidia-begins-inquiring-about-the-potential-delivery-time-of-its-16-layer-stacked-hbm-in-2026/