科技新報

SK 海力士將在美國投資 2.5D 先進封裝產線挑戰台積電，預計 2028 年投產

作者 Atkinson

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業的競爭核心正從單純的晶片製造，轉向更為複雜的先進封裝技術。根據外媒 […]...

https://technews.tw/2025/12/29/sk-hynix-will-invest-in-a-2-5d-advanced-packaging-line-in-the-united-states-to-challenge-tsmc/