← 科技新報報導科技新報Imec 系統─技術協同最佳化方案,緩解 3D HBM-on-GPU 架構的散熱瓶頸機構署名 PR Newswire2025/12/13 14:00#半導體20 家 · 184 篇#市場動態1 家 · 5 篇#晶片17 家 · 151 篇#軟體、系統1 家 · 9 篇#imec1 家 · 4 篇#STCO#XTCO#散熱3 家 · 3 篇全面系統─技術協同最佳化(STCO),是降低 AI 工作負載下 GPU 和 HBM 峰值溫度,同時提升未來 G […]...https://technews.tw/2025/12/13/imec-stco/