← 科技新報報導科技新報日月光先進封裝測試產能不夠用,斥資 42.31 億元取得不動產擴充作者 Atkinson2025/11/24 18:45#公司治理1 家 · 21 篇#半導體21 家 · 232 篇#國際觀察1 家 · 56 篇#封裝測試1 家 · 6 篇#晶片19 家 · 131 篇#人工智慧21 家 · 129 篇#宏璟建設3 家 · 3 篇#日月光6 家 · 7 篇半導體封測大廠日月光投資控宣布,子公司日月光半導體為因應AI帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性, […]...https://finance.technews.tw/2025/11/24/ase-expands-advanced-packaging-and-testing-capacity/