日月光擴充高階封測產能 斥資42億向宏璟購入中壢新建廠房72%產權 - 太報 TaiSounds

半導體封測大廠日月光投控今日（11/24）發布重訊表示，為因應AI帶動晶片應用強勁，以及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，該公司召開董事會決議通過，日月光半導體與關係人宏璟建設購入中壢第二園區之新建廠房72.15%產權。日月光亦宣布，將與宏璟合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。...