← 科技新報報導科技新報傳台積電廣發英雄帖,擬以 12 吋 SiC 解決矽中介層、載板散熱問題作者 林妤柔2025/9/4 14:45#半導體22 家 · 211 篇#封裝測試1 家 · 5 篇#晶圓9 家 · 32 篇#SiC2 家 · 3 篇#台積電26 家 · 368 篇#矽中介層#碳化矽8 家 · 13 篇碳化矽(SiC)有望成為台灣廠商的新出海口!隨著 AI 運算帶來更高的熱能負荷,現有散熱材料已難以滿足需求,導 […]...https://technews.tw/2025/09/04/tsmc-sic-silicon-interposer/