科技新報

傳台積電廣發英雄帖,擬以 12 吋 SiC 解決矽中介層、載板散熱問題

作者 林妤柔

碳化矽(SiC)有望成為台灣廠商的新出海口!隨著 AI 運算帶來更高的熱能負荷,現有散熱材料已難以滿足需求,導 […]...