科技新報

SiC 新商機!瞄準 AR 眼鏡、3D IC 封裝散熱,格棋挺進 12 吋大尺寸市場

作者 林妤柔

格棋化合物半導體今(2 日)宣布將於第四季正式興櫃,並將往大尺寸的碳化矽(SiC)布局。董事長張忠傑表示,格棋 […]...