日 Resonac 成立先進封裝技術聯盟，搶攻方形基板中介層商機

作者林妤柔2025/9/4 11:48

日本半導體材料製造商 Resonac 宣布成立由 27 間全球企業組成的聯盟「JOINT3」，目標是開發先進的 […]...